进入5G时代的我们还在交口称赞，6G网络规划已如火如荼。近日，天津大学微电子学院电子科学与技术专业2018级本科生战宇面向5G毫米波技术需求在《合金与化合物杂志》上发表SCI论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》，研制出可应用于无线通信系统天线开发的具有优异的宽温稳定性的介质陶瓷材料，相关技术也有应用于6G的潜力。

　　6G，即第六代移动通讯标准，将突破5G时代的网络容量与传输速度，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。2020年，我国《6G无线热点技术研究白皮书》提到，6G将完成“海量物联”和“万物智联”，在陆地、海洋和天空中搭建大量的互联终端设备。

　　作为无线通信系统中的核心器件，天线“肩负”着电磁能量转换的重要使命，而天线的载体——介质基板作为“高楼地基”，它的稳定性将直接影响天线的工作性能。基于此，针对5G毫米波技术需求和未来6G时代全覆盖无线网络的搭建，战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响，进行了介质基板温度稳定性的研究，目前在满足超低损耗的同时，制备出了具有宽温稳定性的介质陶瓷。

　　《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》是战宇以第一作者的身份发表的第三篇SCI论文，也是他独立研究的“基于高性能锂基介质陶瓷的太赫兹天线阵列集成技术研究”项目中的成果之一。项目开发的可用于太赫兹频段的超高性能锂基介质陶瓷基板具有轻质、低损、稳定等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建。项目目前已通过第十七届“挑战杯”全国竞赛网评阶段，拿到了全国总决赛终审的“入场券”。

　　战宇表示，“未来我也将致力于研究出更‘稳’的介质陶瓷，并在后续研究中继续开展相关太赫兹器件的开发，助力祖国6G发展”。