3月11日，中科芯集成电路有限公司与江南大学签署全面战略合作框架协议。江南大学校长陈卫，中科芯集成电路有限公司党委书记、董事长刘岱，副总经理于宗光、陶伟，江南大学校长办公室主任张梁，科学技术研究院院长吴小俊，以及双方相关学院、部门代表出席签约仪式。

　　刘岱代表中科芯向陈卫校长一行表示热烈欢迎，并在展厅详细介绍了中科芯的历史沿革、人才队伍、科技创新成果、5+N协同创新平台、集成电路完整产业链体系及“十四五”规划布局。座谈会上，刘岱表示，江南大学是国家一流学科建设高校、无锡最高学府，中科芯是国家集成电路重要综合服务平台、无锡集成电路龙头企业，在“十四五”开局之年，双方达成全面、长效、深入的战略合作，是在国家、省市推动集成电路行业发展政策指引下的大势所趋；双方应紧抓机遇、合作共赢，贯彻落实国家集成电路产业自主创新战略，共同探索解决集成电路领域“卡脖子”问题。

　　陈卫从学校概况、人才培养、师资队伍、学科建设、科学研究等方面对江南大学校情进行了介绍，并重点介绍了学校微电子专业情况及双方前期合作。江南大学作为驻锡部属高校，正在主动对接地区产业发展重心，积极推动市校深度融合，优化学科专业设置。陈卫表示，中科芯为国家微电子事业发展做出了突出贡献，其科研成果与未来愿景令人印象深刻，希望双方以此次座谈交流与协议签署为契机，遵循优势互补、资源共享理念，共同致力于服务地方产业发展，打造成为科技创新与人才培养的合作标杆。

　　于宗光对双方的前期合作进行了详细介绍，并对未来的战略合作框架进行了重点阐述。与会领导和专家对一些具体项目进行了深度讨论，希望建立长期合作机制，推动系统化、全面化的合作，实现互利双赢。

　　在与会人员的共同见证下，张梁、陶伟分别代表江南大学和中科芯签署了《全面战略合作框架协议》。根据协议，双方将在科研创新平台创建、产学研创新联盟建设、学术交流平台构建、高层次集成电路人才培养、重点重大项目申报等方面深化务实合作，推进政产学研用全方位协同创新。